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基材:A级建滔料
层数:双面板
表面工艺:osp
最小钻孔:0.23mm
最小线宽:0.18mm
最小线矩:0.22mm
阻焊/字符:绿油白字
产品特点:板厚公差+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.05mm,高精密板
基材:
A级建滔料
层数:
双面板
板厚:
1.0mm
规格:
34.6*30.28mm
最小线宽:
0.18mm
最小线矩:
0.22mm
最小孔径:
0.23mm
表面处理:
osp
铜箔厚度:
1.0oz
阻焊/字符:
绿油白字
常电介数:
2.652
应用领域:
电子PCB
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